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而说到介电损耗，LCP并不是介电损耗的材料，介电损耗更低的PTFE也适用于高频FCCL，lcp高频覆铜板生产商，但PTFE与铜箔的结合力差，剥离力差，热收缩率大，lcp高频覆铜板厂家，影响了使用。而LCP的剥离力和结合力虽不如MPI，但基本上可以做到7~9N左右，可满足基板的使用要求。因此，整体来看，LCP尤其适合用作5G毫米波高频基材。lcp高频覆铜板

5G手机天线材料的选择除了考虑优异的性能外，成本也占有相当大的比重，LCP由于成本较高，也让很多手机厂商望而却步。目前行业的瓶颈在于：LCP膜树脂以及如何做成薄膜产品。

LCP单面板是一种采用LCP树脂制成的单层电路板，它在电子、电气、通信等领域中有着广泛的应用。以下是关于LCP单面板的详细介绍。LCP作为特种热塑性材料，金坛lcp高频覆铜板，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：

（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；

（3）热膨胀特性非常小，

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LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，lcp高频覆铜板供应商，非常适合毫米波应用。