LCP挠性覆铜板供应商-友维聚合新材料公司

LCP薄膜的优势是什么？材料性能均一、电学性能稳定，波动小，焊接耐热性高;与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子，衢江LCP挠性覆铜板，与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率.在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性，可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有较好的加工成型性。

LCP薄膜具有介电常数低，介电损耗低、吸水率低、性能稳定的特性，LCP挠性覆铜板厂家，是一种非常理想的5G高频高速FCCL基材，可广泛应用于5G手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等领域。

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（3）溶液浇注成型：LCP 具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、 优异的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以广泛的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、 挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产 LCP 树脂，然后溶解 在特殊的溶剂中通过溶液浇注（solvent-cast）成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺陷。同时可以成型更加复杂的基材， 且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的 LCP 薄膜制件正在电路板中推广使用。

5G 时代来临，LCP 需求迎来爆发

5G 时代逐步来临，由于 5G 高频高速的特点，对材料的要求也进一步提高，LCP挠性覆铜板供应商，尤其是 在信号传输过程中降低损耗显得非常重要。LCP 是目前工程塑料领域介电损耗低的材料， 综合优势强，LCP挠性覆铜板价格，我们认为未来在端和手机端都将大幅增加 LCP 材料的使用。

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目前市场上天线振子类型可大致分为三种：金属压铸、PCB 贴片和塑料振子，其中塑 料振子又有 LDS（激光直接成型技术）和选择性电镀两种工艺方案。4G 时代的天线振子 以金属材质为主，制造工艺以铸造工艺和钣金工艺为主，重量和体积较大，信号传输精度 也不能很好地满足 5G 时代的要求；而 PCB 贴片虽然重量轻、成本可控，但是面损耗高， 对施工安装的要求也较高。