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在金属化处理完成后，需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起，形成多层电路板。切割则是将多层电路板按照设计要求进行切割，得到所需的尺寸和形状。在这个过程中，需要控制层压的均匀度和压力，以及切割的精度和稳定性，以确保电路板的整体质量和性能。

五、表面处理

在层压和切割完成后，需要对电路板表面进行抛光、镀金等处理，以提高其导电性能和耐腐蚀性。

LCP双面板

LCP双面板之所以具有优异的电器性能，主要得益于其特有的材料特性、制作工艺、结构设计以及广泛的应用领域。这些优势使得LCP双面板在高频、高速电路应用中具有显著优势，为现代电子制造业的发展提供了有力的支持。未来，LCP双面板厂家，随着科技的不断进步和应用领域的不断拓展，LCP双面板，LCP双面板的电器性能将得到进一步提升和优化，为更多领域的应用提供更好的解决方案。

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