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挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL），又称为柔性覆铜板，是一种在挠性绝缘材料（如聚酯薄膜或聚酰薄膜）的单面或双面，通过特定工艺与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。以下是挠性覆铜板的主要特点：一、物理特性薄、轻：与刚性覆铜板相比，挠性覆铜板具有更薄的厚度和更轻的重量，FCCL代工，这使得它在需要轻量化和紧凑设计的电子产品中具有显著优势。可挠性：挠性覆铜板具有出色的柔韧性和可弯曲性，能够适应各种复杂形状和曲面的设计需求，为电子产品提供了更高的设计自由度。二、电气性能良好的电信号传输性能：挠性覆铜板，特别是以聚酰薄膜为基材的FCCL，具有较低的介电常数（Dk），这有助于电信号在电路中的快速传输，减少信号延迟和损耗。优良的绝缘性能：作为电子元件之间的电气隔离层，挠性覆铜板提供了良好的绝缘性能，FCCL生产，确保了电路的稳定性和安全性。

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根据产品结构不同，极薄FCCL分为三层极薄FCCL（极薄3L-FCCL）、二层极薄FCCL（极薄2L-FCCL）。极薄FCCL具有更优异的柔性和可塑性，可适应各种复杂的电子产品设计需求，在航空航天、精密组件、工业控制、数码相机、液晶电视、5G手机、液晶显示器、定位装置等领域具有广阔应用前景。

挠性覆铜板（FCCL）又称柔性覆铜板，是一种在PI薄膜或聚酯薄膜等柔性绝缘材料的单面或双面，通过特定的工艺处理，与铜箔粘接在一起形成的覆铜板。根据厚度不同，FCCL分为普通型FCCL和极薄型FCCL两大类，其中极薄FCCL技术难度更大、成本更高，FCCL，但应用前景更为广阔。

FCCL是印制电路板（FPC）的基板材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。根据中国电子电路行业协会预测数据，2023年我国印制电路板产量有所下降，预计为3.5亿平方米。尽管如此，我国仍是电子电路制造中心，印制电路板行业产量位居前列，FCCL市场仍存在广阔需求空间。