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友维聚合(上海)新材料科技有限公司

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友维聚合新材料(图)-FCCL厂家-FCCL

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:597722298                    更新时间:2025-05-26
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陶瓷基覆铜板是指以陶瓷(如氧化铝、氮化硅等)为基材的覆铜板,FCCL报价,它具有优异的耐高温、耐腐蚀和介电性能,一般用于适用于需要耐高温或耐腐蚀的电子产品。特别的是,考虑到PCB的安全性,有一种特殊设计的覆铜板,叫做阻燃板,用于需要防火或防爆的电子产品。

随着信息产业高速化发展,到如今,高频高速覆铜板成为覆铜板研发的主流方向。高频高速覆铜板具有更高的信号传输速度和更低的信号损耗,适用于5G、数据中心、云计算等领域。高频高速覆铜板的技术难度较高,需要优化树脂、铜箔、增强材料等多方面的参数,以降低介电常数、介电损耗、表面粗糙度等指标。

?FCCL代加工材料特性对比分析?.

**FCCL代加工材料特性对比分析**柔性覆铜板(FCCL)作为柔性电路板(FPC)的基材,FCCL,其材料特性直接影响产品性能与加工效率。目前主流代加工材料包括聚酰(PI)、聚酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),其特性对比如下:1.**耐温性**-**PI基材**:耐高温性能,玻璃化转变温度(Tg)可达250℃以上,适用于回流焊等高温工艺,但成本较高。-**PET/PEN**:耐温性较弱(PETTg约120℃,PEN约150℃),适合中低温应用场景,成本较低但易受热变形。2.**机械性能**-**PI**:抗拉强度高(>200MPa),柔韧性优异,可承受高频次弯折,适合可穿戴设备等动态场景。-**PET/PEN**:PET硬度较高但性差,PEN韧性略优于PET,但长期弯折易产生裂纹。3.**电气性能**-**PI**:介电常数(Dk)约3.5,FCCL厂家,损耗因子(Df)0.003,高频信号传输稳定性强,适用于5G、毫米波等领域。-**PET/PEN**:Dk较高(PET约4.0,PEN约3.2),高频损耗较大,多用于低频消费电子产品。4.**加工适应性**-**PI**:需匹配高温压合工艺,对代工厂设备要求高,但兼容精细线路蚀刻(线宽/间距≤30μm)。-**PET/PEN**:加工温度低,FCCL代工,适合低成本快速成型,但线路精度受限(通常≥50μm)。**总结**:PI基FCCL在电子领域占据主导地位,而PET/PEN凭借成本优势广泛用于低复杂度、短寿命产品。代加工选材需综合考量耐温需求、信号频率、成本预算及终端应用场景,例如车载电子优先选择PI,而智能标签等可选用PET以降低成本。

FCCL(挠性覆铜板)代工服务涉及在FCCL的生产过程中,为客户提供加工、制造和贴牌等服务。以下是对FCCL代工服务的详细解释:FCCL的基本特性:FCCL是一种将柔性聚酰基材(PI)和覆铜箔通过胶水黏结而成的材料,具有薄、轻和可挠性的特点。它广泛应用于航空航天设备、导航设备、手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。FCCL代工服务的内容:加工:FCCL代工服务包括在FCCL上进行各种加工工序,如切割、冲孔、折弯、焊接等,以满足客户的特定需求。制造:代工服务提供商会根据客户的规格和要求,生产符合标准的FCCL产品。这包括选择合适的基材、铜箔和胶水,并进行的复合、压制等工艺处理。贴牌:除了加工和制造外,代工服务还包括为客户提供贴牌服务,即在生产的FCCL产品上加上客户的品牌标识或标签。

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