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构成我们现在这个电子世界基础的道具是什么?覆铜板!我们日常接触的电子元器件,每一样都离不开覆铜板这个东西,FCCL批发,是的“电子产品”。单听名字可能不少人觉得很陌生,但是实际上大多人都见过,比如电脑主板就是靠覆铜板承载的。本期我们就来聊一下覆铜板。
覆铜板,看名字就知道,它是将铜覆盖到其他材料上的特殊板材。实际上,覆铜板是以电子玻纤布为基材,FCCL,通过浸以树脂,FCCL定做,然后在单面或双面覆盖铜箔制作而成的。铜的导电性优良,再加上基材的机械性能,使得覆铜板具备了承载电路的能力。它不仅承载了电子元器件之间的连接,还保证了电子设备的正常运行。
FCCL覆铜板加工常见问题解答FCCL(柔性覆铜板)作为柔性电路板的基材,FCCL批发商,在加工中常遇到以下问题及解决方案:1.**分层/起泡问题***原因*:胶粘剂固化不足、压合温度/压力异常、材料吸潮或铜箔表面污染。*对策*:严格管控压合工艺参数(温度160-200℃,压力2-5MPa),材料需在25℃/RH2.**铜箔起皱/偏移***原因*:放卷张力不均(建议控制在5-15N/mm2)、导辊平行度偏差>0.05mm、材料热膨胀系数不匹配。*对策*:采用伺服张力控制系统,定期校准设备精度,选用CTE匹配的聚酰基材(CTE≤20ppm/℃)。3.**钻孔精度不足***现象*:孔位偏移>50μm、孔壁粗糙度>25μm。*优化方案*:使用0.1-0.3mm硬质合金钻头,转速3-5万rpm,进给速度1-2m/min,配合真空吸尘装置。4.**尺寸稳定性差***控制要点*:加工环境保持23±2℃/RH50±5%,采用激光切割替代机械冲压(精度±0.02mm),加工后需进行2小时热老化处理(150℃)。5.**表面氧化控制***防护措施*:加工后8小时内完成表面处理,存储环境需充氮气(氧含量6.**蚀刻不均匀***参数优化*:蚀刻液温度控制在45±2℃,喷淋压力1.5-2.5bar,传送速度1-2m/min,定期检测铜箔厚度(偏差建议加工前进行材料性能验证(剥离强度≥1.0N/mm,耐折性>500次),并建立实时监控系统(温度±1℃,压力±0.2MPa)。通过工艺参数优化和严格过程管控,可提升良品率至95%以上。
FCCL,全称Flexible Copper Clad Laminate,即挠性覆铜板或柔性覆铜板,是一种由柔性绝缘基膜与金属箔(主要是铜箔)通过一定工艺复合而成的材料。以下是关于FCCL的详细介绍:一、定义与结构FCCL是由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性印制电路板(FPC)的加工基板材料。其中,无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称“2L-FCCL”),而含有胶粘剂的则称为三层型挠性覆铜板(简称“3L-FCCL”)。二、主要材料绝缘基膜:挠性覆铜板用的绝缘基膜材料主要有聚酯(PET)薄膜、聚酰(PI)薄膜、聚酯酰薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中,使用得广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰薄膜(PI薄膜)。金属导体箔:绝大多数是采用铜箔,包括普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔等。胶粘剂:在三层法挠性覆铜板中,胶粘剂是重要的组成部分,直接影响产品的性能和质量。常用的胶粘剂有聚酯类胶粘剂、酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。
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