企业等级: | 商盟会员 |
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在薄膜制备完成后,需要进行金属化处理。这个过程是在薄膜表面形成金属层,以实现电路的导通。金属化处理可以采用多种方法,东城双面LCP覆铜板,如真空镀膜、化学镀膜等。在金属化处理过程中,需要控制金属层的厚度、均匀度、附着力等参数,双面LCP覆铜板代工,以确保电路的导通性和稳定性。
四、层压和切割
在金属化处理完成后,需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起,形成多层电路板
双面LCP覆铜板LCP双面板的制造工艺
LCP双面板的制造工艺主要包括以下几个步骤:薄膜制备:将LCP树脂制成薄膜,然后进行热处理和拉伸,以提高其机械强度和稳定性。金属化处理:在薄膜上形成金属层,以实现电路的导通。层压和切割:将金属化处理后的薄膜层压在一起,形成多层电路板,然后进行切割,得到所需的尺寸和形状。
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