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友维聚合(上海)新材料科技有限公司

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涂覆-上海友维聚合-涂覆公司

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:593190009                    更新时间:2025-03-04
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FCCL代加工:为您的电子产品带来革命性变化

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FCCL代加工:为电子设备提供可靠支持

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Flexible Copper Clad Laminate(FCCL),涂覆订制,即挠性覆铜板或柔性覆铜板,是一种特殊的电子材料。以下是对其定义与结构的详细阐述:定义FCCL是一种由柔性绝缘基膜与金属箔(主要是铜箔)通过特定工艺复合而成的材料。它具有薄、轻、可挠性的特点,是制造挠性印制电路板(FPC)的基础材料。结构FCCL的结构主要包括三个部分:绝缘基膜、金属导体箔(铜箔)以及胶粘剂(在三层型FCCL中存在)。绝缘基膜:是FCCL的基底,提供电气绝缘和机械支撑。常用的绝缘基膜材料包括聚酯(PET)薄膜、聚酰(PI)薄膜等。绝缘基膜的选择直接影响FCCL的电气性能、机械性能和热性能。金属导体箔(铜箔):是FCCL的导电层,负责电流的传输。铜箔具有良好的导电性和延展性,适合用于挠性电路的制作。铜箔的厚度和表面处理方式会影响FCCL的电气性能和可加工性。胶粘剂(三层型FCCL中存在):用于将绝缘基膜和铜箔粘合在一起。胶粘剂的选择和工艺会影响FCCL的层间结合力、耐热性和化学稳定性。常用的胶粘剂包括聚酯类、酸类、环氧类等。综上所述,FCCL是一种由绝缘基膜、铜箔和胶粘剂(如存在)组成的复合材料,具有的电气、机械和热性能,广泛应用于挠性印制电路板的制造中。

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